チップキャリア

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329354
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193160
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】データの消去が良好に行え、バンプ接続部の熱応力による破壊が防止でき、マザーボードの反りを問題とせず、リペアが容易に行え、さらに飛躍的に小型・薄型化を図ることが可能である構造のEPROMのチップキャリアを得る。【構成】キャップに光透過性材料を用い、予め半導体チップをバンプを介して設けており、その外側にキャリア基板に接続用のはんだバンプを、さらに気密封止用のはんだ枠をキャップ外周部に設けている。キャリア基板は、キャップのはんだバンプと外周部のはんだ枠に対向して同じ位置にはんだバンプとはんだ枠を設けており、はんだバンプの下にはスルーホールを設けキャリア基板裏面に導通を取れるようになっている。キャリア基板裏面のスルーホール部にマザーボードとの接続を取るためのはんだバンプを備えている。また、キャップとキャリア基板は、ほぼ熱膨張係数の同じ材料を用いる。

請求項（抜粋）：

片面に配線層を有する光透過性基板であってその配線層側にIC接続用パッドが形成されているキャップと、回路面をキャップ側に向けて前記IC接続用パッドにバンプを介して接続されるICチップと、内部に配線層を有し基板裏面に外部接続用端子を有するキャリア基板とから構成されたチップキャリアであって、前記キャップと前記キャリア基板の各々の基板外周部のはんだ枠により内部が気密封止されており、さらに前記キャップと前記キャリア基板は前記はんだ枠の内側に形成されたはんだバンプで電気的接続を得ることを特徴とするチップキャリア。

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