電子部品の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328057
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144662
出願日： 1991年11月15日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】エレメントのエッジ部分における外部電極の厚みを大きくすることができる電子部品の製造方法を得る。【構成】平面上に電極材料ペイントを流して、電極材料ペイントの層12を形成する。電極材料ペイントとしては、E型粘度計で30000〜80000cpsの高粘度のものを使用する。この電極材料ペイントの層12にエレメント10の端部を浸漬する。

請求項（抜粋）：