特許
J-GLOBAL ID:200903081697028086

部品実装システムにおけるディスペンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-338693
公開番号(公開出願番号):特開平9-181432
出願日: 1995年12月26日
公開日(公表日): 1997年07月11日
要約:
【要約】【課題】 シリンジの数に拘らず簡単な構成で塗布剤の温度管理を適切に行う。【解決手段】 切換バルブ11の切換えに応じて正圧発生源14及び負圧発生源15からの正圧、負圧を空気供給管10を介して塗布剤を貯留した各シリンジ3に供給するようにした。各シリンジ3は容器4に収納するようにした。また、切換バルブ11にエアタンク17を接続し、正圧発生源14からの正圧を圧縮収納するとともに、切換バルブ11の切換えに応じてエアタンク17の圧縮空気を圧縮空気導入管16を介して容器4内に送出し、圧縮空気を容器4内で断熱膨張させることにより容器4内の温度を下げるようにした。また、圧縮空気導入管16に逃し弁18を介設し、これにより容器4に送出する圧縮空気量を調整し得るようにした。
請求項(抜粋):
塗布剤を貯留するシリンジと、塗布剤を塗布するためのノズルと、切換バルブを有し上記シリンジへ正圧及び負圧を供給する圧力供給回路とを有し、上記切換バルブを介してシリンジへ供給する圧力により塗布剤を上記ノズル先端に供給してプリント基板に塗布するようにしたディスペンサにおいて、所定の空間を有して上記シリンジを包囲する箱体と、少なくとも冷却用空気の発生源又は加熱用空気の発生源のいずれかに接続されて上記発生源と上記箱体内とを連通する一乃至複数の連通路とを備えてなることを特徴とする部品実装システムにおけるディスペンサ。
IPC (2件):
H05K 3/34 504 ,  B05C 5/00 101
FI (2件):
H05K 3/34 504 D ,  B05C 5/00 101
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭63-097259
  • 特開昭63-097259

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