特許
J-GLOBAL ID：200903081700427221

配線基板

発明者：
笹森 理一

笹森 理一 について

, 
飯野 祐二

飯野 祐二 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017054
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214575
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：
【要約】【課題】配線回路層と導体ペーストを充填して形成したバイアホール導体との接続信頼性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板3と、絶縁基板3表面および内部に被着形成された配線回路層4と、配線回路層4間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粉末7を充填してなるバイアホール導体5を具備する配線基板1において、配線回路層4とバイアホール導体5との接続部に少なくともインジウム(In)あるいは錫(Sn)を含有する低融点金属層9をバイアホール導体5の長さの1〜30%の厚みで形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に被着形成された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するために設けられ、少なくとも金属粉末を充填してなるバイアホール導体を具備する配線基板において、前記配線回路層と前記バイアホール導体との接続部に少なくともインジウム(In)あるいは錫(Sn)を含有する低融点金属層を前記バイアホール導体長さの1〜30%の厚みで形成したことを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 1/11
FI (2件)：
H01L 23/12 N ,  H05K 1/11 N
引用特許：
審査官引用 (5件)
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