特許

J-GLOBAL ID：200903081710467582

接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び半導体装置の製造方法

発明者： 稲田 禎一 ,  増野 道夫 ,  宇留野 道生
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2004008150
公開番号（公開出願番号）：WO2004-109786
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

本発明は、100°C以下の低温でウエハに貼付可能であり、室温で取扱い可能な程度に柔軟であり、かつ、通常に行われる切断条件において、ウェハと同時に切断可能である接着シート、該接着シートとダイシングテープを積層してなるダイシングテープ一体型接着シート、およびこれらを用いた半導体装置の製造方法を提供するために、接着シートの破断強度、破断伸び、弾性率をそれぞれ特定の数値範囲に規定することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

高分子量成分を少なくとも含有する接着シートであって、 Bステージ状態の前記接着シートの25°Cにおける破断強度が0.1MPa以上10MPa以下であり、かつ破断伸びが1%以上40%以下であることを特徴とする接着シート。

IPC (5件)：

C09J 7/00 ,  H01L 21/301 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 7/02

FI (5件)：

C09J7/00 ,  H01L21/78 M ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 Z

Fターム (38件)：

4J004AA06 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA01 ,  4J004CC02 ,  4J004DA01 ,  4J004FA08 ,  4J040CA041 ,  4J040DA021 ,  4J040DB031 ,  4J040DF031 ,  4J040EB031 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC081 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EH031 ,  4J040HA136 ,  4J040HA156 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA316 ,  4J040HA326 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23