特許
J-GLOBAL ID：200903081716834145
半導体ウェハ貼付用プレートおよびこれを用いた半導体ウェハの研磨方法ならびにその管理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077356
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277415
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 貼付用プレートの径年変化による変形を防止することにより、貼付用プレートの修復加工を必要とせず、効率よく半導体ウェハを研磨できる半導体ウェハの貼付用プレートおよびそれを使用した半導体ウェハの研磨方法ならびにその管理装置を提供する。【解決手段】 貼付用プレート1のおもて面11および裏面12ともに高精度平面加工する。貼付用プレート1を毎回の研磨1バッチ毎に反転させる。半導体ウェハ10が剥され、洗浄された貼付用プレート1について、識別子と使用面を認識し、その変形量および使用回数などの状態を感知する。変形量が規定値以下であれば再度貼付工程へ送る。変形量が規定値以上であれば貼付用プレート1を交換する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハ用研磨装置を構成し、研磨すべき半導体ウェハをその片面に貼付けるための半導体ウェハ貼付用プレートであって、表裏両面とも高精度平坦加工されたことを特徴とする半導体ウェハ貼付用プレート。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 622
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 622 J
