発光ダイオードランプ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-142003
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315654
出願日： 1992年05月08日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】電極を折り曲げ加工したり、光透過性樹脂から電極となる金属リードフレームを引き出したりすることなく簡単な構造にしてマトリックス回路基板に高密度の実装を可能とし、しかも放熱特性に優れた高輝度のLEDランプの提供。【構成】発光ダイオードベアチップ(2)が搭載されてなる発光ダイオードベアチップ搭載用端子(3)と上記発光ダイオードベアチップ(2)に接続されたワイヤーボンディング用端子(4)とを光透過性樹脂(6)で封止されてなる構造の発光ダイオードランプにおいて、上記発光ダイオードベアチップ搭載用端子(3)の裏面を光透過性樹脂(6)で覆うことなくその一部又は全部を露出させ、その露出部を電極として機能させてなることを特徴とする発光ダイオードランプ。

請求項（抜粋）：

発光ダイオードベアチップ(2)が搭載されてなる発光ダイオードベアチップ搭載用端子(3)と上記発光ダイオードベアチップ(2)に接続されたワイヤーボンディング用端子(4)とを光透過性樹脂(6)で封止されてなる構造の発光ダイオードランプにおいて、上記発光ダイオードベアチップ搭載用端子(3)の裏面を光透過性樹脂(6)で覆うことなくその一部又は全部を露出させ、その露出部を電極として機能させてなることを特徴とする発光ダイオードランプ。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , G09F 9/33

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