フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-114954
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319918
出願日： 2003年04月18日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】良好な耐マイグレーション性及び良好な加熱後引き剥がし強度を維持できる2層フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材に、ダイレクトメタライゼーション法で形成した導体層を備えるフレキシブル銅張積層板を回路エッチングしてフレキシブルプリント配線板を製造する方法において、回路エッチングが終了した後に、a. 回路エッチングの終了したフレキシブルプリント配線板の露出したポリイミド樹脂フィルムの表面を剥離処理することで、露出したポリイミド樹脂フィルム表面に残留した金属成分を除去する金属成分除去工程。b. 金属成分除去工程後に180°C〜200°C×10分〜80分の加熱処理を施すことで、ポリイミド樹脂フィルムの表面を閉環処理する再閉環工程。以上2つの工程を備える製造方法等を採用する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂フィルムを基材に用い、ダイレクトメタライゼーション法で形成したシード層及び銅層からなる導体層を片面又は両面に備えるフレキシブル銅張積層板を回路エッチングすることでフレキシブルプリント配線板を製造する方法において、回路エッチングが終了した後に、以下に述べる工程を備えることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 a. 回路エッチングの終了したフレキシブルプリント配線板の露出した部位のポリイミド樹脂フィルムの表面を剥離処理することで、露出したポリイミド樹脂フィルム表面に残留した金属成分を除去する金属成分除去工程。 b. 金属成分除去工程の終了したフレキシブルプリント配線板を180°C〜200°Cの高温雰囲気下で10分〜80分の加熱処理を施すことで、露出したポリイミド樹脂フィルムの表面を閉環処理する再閉環工程。

IPC (3件)：

H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/38

FI (4件)：

H05K3/06 C , H05K3/06 B , H05K3/22 Z , H05K3/38 A

Fターム (47件)：

5E339AA02 , 5E339AB02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BD03 , 5E339BD08 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CD01 , 5E339CE11 , 5E339CE12 , 5E339CE15 , 5E339CF15 , 5E339CG01 , 5E339DD02 , 5E339EE05 , 5E339EE10 , 5E339FF10 , 5E339GG01 , 5E339GG02 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA39 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB71 , 5E343CC22 , 5E343CC33 , 5E343CC43 , 5E343CC71 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343DD80 , 5E343EE02 , 5E343EE15 , 5E343ER31 , 5E343ER33 , 5E343GG02 , 5E343GG14

引用特許：

審査官引用 (1件)

特許第3944027号

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