特許
J-GLOBAL ID：200903081724431556
3層構造の赤外線ボロメータの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177497
公開番号（公開出願番号）：特開2000-019011
出願日： 1998年06月24日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 各層がより向上されたフィルファクタを有する、3層構造の赤外線ボロメータの製造方法を提供する。【解決手段】 本発明による3層構造の赤外線吸収ボロメータの製造方法は、基板212 、及び一対の接続端子214 を有する駆動マトリックス層210 を準備し、一対の空洞を有する第1犠牲層を駆動マトリックス層210 の上部に形成し、各々の上部に導電線が形成される一対のブリッジを有する、支持層を形成し、一対のブリッジ及び第1犠牲層の上部に、一対の貫通孔を有する第2 犠牲層を形成し、吸収剤によって取囲まれるボロメータ要素を有する、吸収層を形成し、第1及び第2犠牲層を各々除去して、3層構造の赤外線ボロメータを形成する。
請求項（抜粋）：
3層構造の赤外線吸収ボロメータの製造方法であって、基板、及び一対の接続端子を有する駆動マトリックス層を準備する第a工程と、一対の空洞を有する第1犠牲層を前記駆動マトリックス層の上部に形成する第b工程と、各々の上部に導電線が形成される一対のブリッジを有する、支持層を形成する第c 工程と、前記一対のブリッジ及び前記第1犠牲層の上部に、一対の貫通孔を有する第2犠牲層を形成する第d 工程と、吸収剤によって取囲まれるボロメータ要素を有する、吸収層を形成する第e 工程と、前記第1及び第2犠牲層を各々除去して、前記3層構造の赤外線ボロメータを形成する第f工程とを含むことを特徴とする3層構造の赤外線ボロメータの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G065BB48
, 2G065BE08
, 2G065DA20
, 2G066BA09
, 2G066BA55
