特許

J-GLOBAL ID：200903081725118584

ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者： 中川 大助
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-390464
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197651
出願日： 2001年12月21日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体組立工程に際して、工程簡略化及びコスト削減のためウェハー加工工程では、優れたエキスパンド性を示し、かつ耐チッピング特性に優れた粘着シートを提供し、ICチップ接着工程でダイアタッチフィルムとして使用できるダイアタッチフィルムを提供する。【解決手段】 保護フィルム、粘接着層、及び光透過性基材からなるフィルムにおいて、保護フィルムと粘接着層とのピール強度が光透過性基材と粘接着層とのピール強度の0.1倍以上かつ0.9倍以下であるダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。

請求項（抜粋）：

保護フィルム、粘接着層、及び光透過性基材からなるフィルムにおいて、保護フィルムと粘接着層とのピール強度が光透過性基材と粘接着層とのピール強度の0.1倍以上かつ0.9倍以下であることを特徴とするダイシングシート機能つきダイアタッチフィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/52 E ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M

Fターム (39件)：

4J004AA01 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004DA04 ,  4J004DA05 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF012 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040EB032 ,  4J040EB112 ,  4J040EB132 ,  4J040EC002 ,  4J040EC062 ,  4J040EC072 ,  4J040EH031 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19