特許

J-GLOBAL ID：200903081732219833

プリント配線板用銅箔及びその製造方法

発明者： 真鍋 久徳
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066407
公開番号（公開出願番号）：特開2003-171781
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 アルカリエッチング液に対して可溶であり、更に耐薬品性、耐熱性に優れたプリント配線板用銅箔及びその製造方法。【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の面にタングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル-リン層からなる合金層を有し、且つ、該層上にクロメート皮膜層を有し、必要に応じて該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施すことを特徴とするプリント配線板用銅箔、及びタングステンもしくはモリブデンとニッケル、リンを含む電解液を用い該電解液中で銅箔を陰極電解し、タングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル-リン層からなる合金層を形成させた後、該層上にクロメート皮膜層を設け、更に該層上に必要に応じてシランカップリング剤層を設ける事を特徴とするプリント配線板用銅箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも一方の面にタングステンもしくはモリブデンを含有するニッケル-リン層からなる合金層を有し、且つ、該層上にクロメート皮膜層を形成させる事を特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (8件)：

C23C 28/00 ,  C23C 22/24 ,  C23C 22/83 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 11/38 307 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (9件)：

C23C 28/00 C ,  C23C 22/24 ,  C23C 22/83 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/06 A ,  C25D 11/38 307 ,  H05K 1/09 B ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/38 B

Fターム (57件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD28 ,  4E351DD58 ,  4E351GG01 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024AB06 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DB04 ,  4K024GA01 ,  4K024GA04 ,  4K026AA01 ,  4K026AA06 ,  4K026AA12 ,  4K026AA21 ,  4K026BA06 ,  4K026BB08 ,  4K026CA22 ,  4K026DA03 ,  4K026EB07 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA15 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB39 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB57 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343EE54 ,  5E343GG04