特許
J-GLOBAL ID：200903081733477674
ヒートシールコネクター
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-036842
公開番号（公開出願番号）：特開平6-251818
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】精細、精密な導電ラインパターンにおいても銀のマイグレーション発生を極度に抑えることのできる安価なヒートシールコネクターを提供する。【構成】このヒートシールコネクターはヒートシールコネクターの基材となる可撓性フィルム1と銀を主導電材とする導電ラインパターン3との間に、絶縁性有機高分子物質層2が介在されているものである。
請求項（抜粋）：
ヒートシールコネクターの基材となる可撓性フィルムと、銀を主導電材とする導電ラインパターンとの間に、絶縁性有機高分子物質層が介在されていることを特徴とするヒートシールコネクター。
引用特許：
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