特許
J-GLOBAL ID：200903081738380482
樹脂封止型半導体装置および樹脂封止型半導体装置の半田接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-170014
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021686
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の外部端子リードをプリント配線板に半田付けする時の半田未接合、隣接リード同士の半田ブリッジといった半田付け不良をなくし、プリント配線板に実装された不良品の交換を容易に行えるようにする。【構成】 半導体装置1の側面から突設された外部端子リード3の曲げ形状を半田接合のための加熱溶融治具23の先端形状と同一にし、この加熱溶融治具23端からはみ出した外部端子リード3を半田接合面と反対側へ外部端子リード押さえ治具24により加圧して、加熱溶融治具23下面に外部端子リード3を密着させながら半田を加熱溶融してプリント基板21のフットパターン22に半田接合を行う。
請求項（抜粋）：
表面実装対応の外部端子リード付き樹脂封止型半導体装置において、該樹脂封止型半導体装置の側部から突設された前記外部端子リードの曲げ形状を、外側に向けてJリード型と同一の形状、もしくは近似の形状の屈曲部を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H05K 3/34
, H05K 1/18
