特許
J-GLOBAL ID：200903081742464518
ヒユーズ端子用銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-276724
公開番号（公開出願番号）：特開平5-086428
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月06日
要約：
【要約】【目的】 過電流に対する遮断性が優れ、強度及び耐熱性も優れており、更に耐マイグレーション性が優れ、低コストのヒューズ端子用銅合金を提供することを目的とする。【構成】 Fe;1.5乃至3.0重量%、P;0.001乃至0.1重量%、Zn;1.0乃至5.0重量%(但し、1.0重量%を含まず)を含有し、残部がCu及び不可避的不純物である組成を有する。
請求項（抜粋）：
Fe;1.5乃至3.0重量%、P;0.001乃至0.1重量%、Zn;1.0乃至5.0重量%(但し、1.0重量%含まず)を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするヒューズ端子用銅合金。
IPC (2件)：
引用特許：
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