特許

J-GLOBAL ID：200903081749967906

パッケージ成形体と発光装置

発明者： 新居 育也
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
代理人 (1件)： 豊栖 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-018509
公開番号（公開出願番号）：特開2002-223004
出願日： 2001年01月26日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 凹部に充填された透光性樹脂とパッケージ成形体との密着力をより強くでき、より信頼性の高い面実装タイプの発光装置を提供する。【解決手段】 発光素子チップを収納する凹部14と正と負のリード電極21,22とを有し、凹部の底面において正のリード電極と負のリード電極とが所定の間隔を隔てて露出するように正のリード電極及び負のリード電極が成形樹脂10により一体成形されてなるパッケージ成形体において、凹部の底面に、正のリード電極と上記負のリード電極の間の他に、左右対称に成形樹脂が露出されてなる樹脂露出部21a,22aを少なくとも1対設けた。

請求項（抜粋）：

発光素子チップを収納する凹部と正と負のリード電極とを有し、上記凹部の底面において上記正のリード電極と上記負のリード電極とが所定の間隔を隔てて露出するように上記正のリード電極及び上記負のリード電極が成形樹脂により一体成形されてなるパッケージ成形体において、上記凹部の底面に、上記正のリード電極と上記負のリード電極の間の他に、上記成形樹脂が露出されてなる少なくとも一対の樹脂露出部が、上記凹部の縦軸に対して左右対称に設けられたことを特徴とするパッケージ成形体。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/28 A

Fターム (22件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DA02 ,  4M109DA03 ,  4M109DA07 ,  4M109DA10 ,  4M109DB09 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA77 ,  5F041DA07 ,  5F041DA17 ,  5F041DA22 ,  5F041DA43 ,  5F041DA74 ,  5F041DB09

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-132489
  
• 樹脂封止型発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-013464   出願人：ローム株式会社