特許

J-GLOBAL ID：200903081767613119

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 高木 政樹 ,  水野 健一 ,  高倉 真一 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-242325
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083733
出願日： 1994年09月10日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】 特殊な導電ペーストを必要とすることなく、デラミネーションやクラックのような内部欠陥や外部欠陥の発生を抑制することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 内部電極がセラミック中に配設された未焼成の積層体を、還元性又は非酸化性(中性)の雰囲気中において500°Cを越える温度で熱処理(予備熱処理)した後、所定の条件下に焼成を行う。また、積層体の熱処理(予備熱処理)を600〜800°Cの温度で行う。

請求項（抜粋）：

内部電極をセラミック中に配設してなる積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部電極がセラミック中に配設された未焼結の積層体を、還元性又は非酸化性(中性)の雰囲気中において500°Cを越える温度で熱処理(予備熱処理)した後、所定の条件下に焼成を行うことを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  C04B 35/64 ,  H01G 13/00 391