発泡法及びアラミド繊維を用いたプリント回路基板製造のための基礎ウェブ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-538069
公開番号（公開出願番号）：特表2002-507670
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2002年03月12日
要約：

【要約】アラミド繊維を少なくとも10重量%と、残余の実質的に非電気伝導性の繊維、充填剤、及び結合剤とを含む少なくとも1枚の不織シート又はウェブ層から、プリント回路基板を製造する。そのシート又はウェブは発泡法により製造されるのが好ましく、使用されるアラミド繊維の少なくとも約10%(例えば、少なくとも約60%)がアラミドパルプ繊維であり、そのことは従来の直線状アラミド繊維と比較して数多くの利点を与える。ウェブ又はシートは圧縮して、それが約0.1〜0.2g/cm3の密度を有するようにするのが好ましく、ウェブ又はシートは、約20〜120g/m2の基礎重量を有する。ウェブは、PVA又はエポキシ樹脂のような実質的に非電気伝導性の結合剤を含んでいてもよい。不織ウェブ又はシートのアラミド層を用いて製造したプリント回路基板は、他の点では、プリプレグ材料、電気伝導性回路素子、及びエレクトロニクスを含めて、慣用的なものである。

請求項（抜粋）：

発泡法により製造された不織シート又はウェブであって、アラミド繊維少なくとも10重量%と、残余の実質的に非電気伝導性の繊維(一種若しくは多種)又は結合剤、又はそれらの組合せとを含む、上記不織シート又はウェブ。

IPC (5件)：

D04H 1/42 , D21H 13/26 , H05K 1/03 610 , B32B 5/26 , B32B 17/02

FI (5件)：

D04H 1/42 S , D21H 13/26 , H05K 1/03 610 U , B32B 5/26 , B32B 17/02

Fターム (45件)：

4F100AB17B , 4F100AB24B , 4F100AG00A , 4F100AK21A , 4F100AK47A , 4F100AK53A , 4F100AR00B , 4F100BA08 , 4F100BA10A , 4F100BA10B , 4F100DG01A , 4F100DG02A , 4F100DG15A , 4F100DH01A , 4F100DJ01A , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JA13A , 4F100JG01B , 4F100JG04A , 4F100JJ03 , 4F100JL00 , 4F100JL04 , 4F100YY00A , 4L047AA24 , 4L047BA21 , 4L047BA23 , 4L047CB05 , 4L047CC13 , 4L047CC14 , 4L047DA00 , 4L047EA10 , 4L055AC10 , 4L055AF04 , 4L055AF35 , 4L055AG64 , 4L055AG87 , 4L055BD20 , 4L055EA08 , 4L055EA32 , 4L055FA18 , 4L055FA19 , 4L055GA02 , 4L055GA33 , 4L055GA39

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