特許
J-GLOBAL ID：200903081771898543
リードフレーム加工用セラミックス金型及びそのクリーニング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007852
公開番号（公開出願番号）：特開平7-284862
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 耐摩耗性の向上と加工部形状の高精密加工を達成でき、リードフレーム材料や半田材料が金型表面へ付着するのを抑制し、しかも付着物等を簡単な方法で除去することができる、長寿命のリードフレーム加工用金型を提供する。【構成】 リードフレーム2を切断・整形加工するためのリードフレーム加工用金型であって、少なくともその加工部が鉄及びコバルトの含有量が合計で100ppm未満のセラミックス材料からなるセラミックス金型。このセラミックス金型は、酸の水溶液で処理し、次に水又は酸腐食抑制剤を含む水溶液で処理する簡単なクリーニング方法で、付着した半田を除去することが可能である。
請求項（抜粋）：
半導体チップを装着したリードフレームを切断・整形加工するための金型において、少なくともその加工部が鉄及びコバルトの含有量が合計で100ppm未満のセラミックス材料からなることを特徴とするリードフレーム加工用セラミックス金型。
IPC (4件)：
B21D 37/01
, B21D 28/34
, C04B 35/48
, H01L 23/50
