特許
J-GLOBAL ID：200903081774033411
半田供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-208773
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026501
出願日： 2000年07月10日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 常に適正な半田量を部品端子に供給することができる半田供給装置を提供すること。【解決手段】 外部端子9aが上向きとなるように電子部品9を水平に保持する部品保持部材10を備えた部品保持部3と、外部端子9aに対してクリーム半田22を転写する転写部材19を備えた半田供給部4と、転写部材19を電子部品9に対して上下移動可能な駆動部5とにより半田供給装置1を構成する。転写部材19の下面にはクリーム半田22が充填される凹所19aを形成し、半田供給時、外部端子9aを上記凹所19aの底部に当接させ、全ての外部端子9aに適正かつ均等に半田を供給する。
請求項（抜粋）：
配線基板へ実装される電子部品の外部端子を上向きにして、前記電子部品を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段の部品保持面に対向して配置され、下面にクリーム半田が充填される所定深さの凹所を備えた転写部材と、前記外部端子と前記凹所底部とが当接する位置まで、前記転写部材または前記部品保持手段を移動可能な駆動手段とを備えたことを特徴とする半田供給装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, B23K 1/00 330
, B23K 3/06
, B23K101:42
H05K 3/34 505 B
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/06 V
, B23K101:42
5E319AA03
, 5E319BB05
, 5E319CD25
