特許
J-GLOBAL ID：200903081774324831
多層配線基板及び多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041147
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260764
出願日： 1993年03月02日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】 低ハロー性に優れた多層配線基板及び多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 所要枚数の回路形成された内層材の各上面及び又は各下面に、樹脂層を介し最外層に金属箔を配設後、介入させた樹脂含浸基材の樹脂硬化度が90%以下になるように硬化させたことを特徴とする多層配線基板及び該多層配線基板に開穴し回路形成後、完全硬化させてから鍍金以後の工程を施すことを特徴とする多層配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又は各下面に樹脂層を介し、最外層に金属箔を配設後、介入させた樹脂層の樹脂硬化度が90%以下になるように硬化させたことを特徴とする多層配線基板。
引用特許：
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