特許

J-GLOBAL ID：200903081777956618

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者： 野呂 弘司 ,  水谷 昌紀 ,  桑村 誠 ,  襖田 光昭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030907
公開番号（公開出願番号）：特開2001-223227
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月17日
要約：

【要約】【課題】配線回路基板と半導体素子との間の空隙に容易に封止樹脂層を形成することができる半導体封止用樹脂組成物、並びに接続電極部の接続安定性に優れる、該封止樹脂組成物を用いてなる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】配線回路基板と半導体素子との間の空隙を封止するために用いる半導体封止用樹脂組成物であって、フラックス成分を含有し、かつ、175°Cにおける溶融粘度が10Pa・s以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、並びに該半導体封止用樹脂組成物を硬化して形成した封止樹脂層により前記空隙が封止されてなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

配線回路基板と半導体素子との間の空隙を封止するために用いる半導体封止用樹脂組成物であって、フラックス成分を含有し、かつ、175°Cにおける溶融粘度が10Pa・s以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  C08L101/00 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  C08L101/00 ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (20件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002EH086 ,  4J002EH146 ,  4J002EH156 ,  4J002EP016 ,  4J002FD010 ,  4J002GQ05 ,  5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA05 ,  5F061CB03 ,  5F061FA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-168994   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-203690   出願人：日東電工株式会社