トランスファモールド型パワーモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258400
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085613
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】高機能化、小型化が容易なトランスファモールド型パワー半導体モジュールを提供する。【解決手段】リードフレーム上にパワー半導体素子を備え樹脂封止されたパワー回路部と、本パワー回路部の上面に配置される制御回路部と、モジュール底部をなす金属ベースと、リードフレームで形製されたパワー回路部及び制御回路部に接続される外部入出力端子(パワー端子、制御端子)とを備え、リードフレームは、絶縁体を介して金属ベース上に接着され、金属ベースを底面として全体が樹脂封止されたパワー半導体モジュールにおいて、パワー端子は、モジュール中で金属ベースから離れるように立ち上げられた後、さらに金属ベースに外略平行に折曲げられ、一方、制御端子は折曲げられること無く、リードフレーム底面から金属ベースに外略平行にモジュール外へ出される。

請求項（抜粋）：

リードフレーム上にパワー半導体素子を備えたパワー回路部と、樹脂封止された該パワー回路部の上面に配置され、該パワー回路部を制御する制御回路部と、モジュール底部をなす金属ベースと、前記リードフレームで形製された前記パワー回路部及び制御回路部に接続される外部入出力端子、とを備え、前記リードフレームは、絶縁体を介して前記金属ベース上に近接して配置され、前記金属ベースを底面として全体が樹脂封止されたパワー半導体モジュールにおいて、前記パワー回路に接続される前記入出力端子(パワー端子)は、モジュール中で前記金属ベースから離れるように立ち上げられた後、さらに前記金属ベースに外略平行に折曲げられ、一方、前記制御回路部に接続される前記入出力端子(制御端子)は折曲げられること無く前記リードフレーム底面から前記金属ベースに概略平行にモジュール外へ出されることを特徴とするパワー半導体モジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

H01L 25/04 C , H01L 21/56 T , H01L 23/30 B

Fターム (10件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DB03 , 4M109GA02 , 4M109GA05 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061FA02

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