特許

J-GLOBAL ID：200903081781540817

研磨剤および研磨方法

発明者： 佐々木 泰孝 ,  金子 尚史 ,  早坂 伸夫 ,  平林 英明 ,  樋口 勝敏
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-055290
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083780
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：

【要約】【目的】本発明は、ディッシングの発生を抑制し、高い研磨速度で信頼性の高い導体膜を形成することができる研磨方法を提供することを目的とする。【構成】表面に凹部を有する基体上に前記凹部を充填するように金属を主成分とする材料からなる膜を形成する工程と、前記金属を主成分とする材料と反応することにより前記膜表面に保護膜を形成する化学試薬および前記金属を主成分とする材料のエッチング剤を含有する研磨剤を用いた化学機械的研磨方法により、前記膜を研磨して前記凹部内に導体膜を形成する工程とを具備することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表面に凹部を有する基体上に、前記凹部を充填するように金属を主成分とする材料からなる膜を形成する工程と、前記金属を主成分とする材料と反応することにより前記膜表面に保護膜を形成する化学試薬と、前記金属を主成分とする材料のエッチング剤とを含有する研磨剤を用いた化学機械的研磨方法により、前記膜を研磨して前記凹部内に導体膜を形成する工程と、を具備することを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  C23F 1/18 ,  C09K 13/06 101

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-278822
  
• 特開昭52-057033
  
• 特許第1198312号