特許

J-GLOBAL ID：200903081789277260

車両樹脂パネルへの回路体配索構造

発明者： 木須 直己 ,  曽篠 恵美
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-019551
公開番号（公開出願番号）：特開2003-220902
出願日： 2002年01月29日
公開日（公表日）： 2003年08月05日
要約：

【要約】【課題】 作業性や解体性やリサイクル性が向上し、合理化が図れる車両樹脂パネルへの回路体配索構造を提供する。【解決手段】 車両樹脂パネルとしてのドアインナパネル2に、一対の布線ピン5、5を複数設ける。また、一対の布線ピン5、5に跨って装着されるプレート6を複数設ける。このようにしてドアインナパネル2に布線板としての機能を持たせる。そして、回路体としてのワイヤハーネス3の製造と、ドアインナパネル2への配索とを同時に行えるようにする。その他、布線ピン5、5の側面をテーパにする。また、その側面にプレート6を引っ掛けるための係止部を形成する。さらに、布線ピン5、5の間隔をすべて同じにする。

請求項（抜粋）：

車両樹脂パネルへ回路体を配索するための回路体配索構造であって、前記車両樹脂パネルに、対になる布線ピンを複数設けるとともに、該対になる布線ピンに跨って装着されるプレートを設け、前記車両樹脂パネルを布線板として用いて、前記回路体の製造と前記車両樹脂パネルへの配索とを同時に行えるようにしたことを特徴とする車両樹脂パネルへの回路体配索構造。

IPC (5件)：

B60R 16/02 620 ,  H01B 7/00 301 ,  H01B 7/00 ZAB ,  H02G 3/30 ,  H02G 3/38

FI (5件)：

B60R 16/02 620 C ,  H01B 7/00 301 ,  H01B 7/00 ZAB ,  H02G 3/26 H ,  H02G 3/28 F

Fターム (5件)：

5G309AA08 ,  5G363AA16 ,  5G363BA05 ,  5G363DA13 ,  5G363DC02