特許

J-GLOBAL ID：200903081798289484

電子機器用カバー及びその製造方法

発明者： 西室 陽一 ,  豊澤 真一 ,  町田 邦郎
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328204
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307257
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 電子機器本体の内外の圧力変動により電子機器本体内外において圧力差が生じるのを防止することができる電子機器用カバー及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 カバー体の平面部に設けられた穴に弾性体からなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化されている電子機器用カバーである。

請求項（抜粋）：

カバー体の平面部に設けられた穴に弾性体からなる膜が設けられ、カバー体と膜とが一体化されていることを特徴とする電子機器用カバー。

IPC (6件)：

H05K 5/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16 ,  B29K 21:00 ,  B29K101:12 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H05K 5/02 J ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/16

Fターム (22件)：

4E360BA01 ,  4E360BA12 ,  4E360BA20 ,  4E360BD05 ,  4E360EE03 ,  4E360EE10 ,  4E360GA21 ,  4E360GA60 ,  4E360GB44 ,  4E360GB45 ,  4E360GC08 ,  4E360GC14 ,  4F206AA03 ,  4F206AA09 ,  4F206AA13 ,  4F206AA45 ,  4F206AD03 ,  4F206AH42 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB21 ,  4F206JN12