特許
J-GLOBAL ID：200903081802586510
2層めっきTAB用テープキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195393
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045407
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】TAB用テープキャリアの銅リードからのホイスカの発生を、半導体装置の実装の信頼性を低下させることなく有効に防止すること。【構成】可撓性絶縁フィルム9上に形成された銅リード11の直上に無電解めっき法により下地半田めっき層12を形成し、この下地半田層12上に無電解めっき法により表面錫めっき層14を形成することによって2層のめっき層を有するTAB用テープキャリアとした。これにより、テープキャリア上の電気的接合性の劣化等を伴うことなく銅リードのホイスカの発生を有効に防止することができる。
請求項（抜粋）：
可撓性絶縁フィルム上に銅リードパターンの形成されたTAB用テープキャリアにおいて、前記銅リード上に無電解めっき法により形成した下地半田めっき層と、該下地半田めっき層上に無電解めっき法により形成した表面錫めっき層と、を有することを特徴とする2層めっきTAB用テープキャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
