特許

J-GLOBAL ID：200903081803420276

異方導電性接着フィルム

発明者： 小林 宏治 ,  伊藤 達夫 ,  中島 敦夫 ,  松岡 寛
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-251160
公開番号（公開出願番号）：特開平6-103819
出願日： 1992年09月21日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】 リペア性にすぐれた異方導電性接着フィルムを提供すること。【構成】 導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に分散してなる異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フィルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂よりなる接着剤層を設ける。

請求項（抜粋）：

導電性の微粒子を絶縁性樹脂中に分散してなる異方導電性フィルムにおいて、前記異方導電性フィルムの少なくとも片面に熱可塑性樹脂よりなる接着剤層を設けたことを特徴とする異方導電性接着フィルム。

IPC (7件)：

H01B 5/16 ,  C09J 7/02 JLH ,  H01B 1/20 ,  H01R 11/01 ,  B32B 27/00 ,  C08J 5/18 ,  C08J 5/18 CFC