特許
J-GLOBAL ID：200903081809148098
プリント配線基板の設計方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-349019
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203102
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】デジタル回路基板において、基板の実装密度を低下することなく、不要放射電波エネルギーの増加を抑える。【構成】多層プリント回路基板1に、各部品ブロック2,3,..,13間の高周波成分の多いデジタル信号が、それぞれX方向もしくはY方向に直線的に配線できるように各部品ブロックを配置する。そして、各ブロック間の高周波成分の多いデジタル信号を、それぞれX方向もしくはY方向に配線し、配線した層に隣接する電源/グランド層の、各ブロック間の高周波成分の多いデジタル信号を配線した領域101,102,103に重なる領域では、高周波成分の多いデジタル信号の配線方向と直交するカットライン201,202の発生を禁止する。
請求項（抜粋）：
電源層とグランド層と配線層とを含む多層のプリント配線基板の設計方法であって、高周波数成分の大きい信号用の信号線を配線する特定領域を、前記配線層に1または複数設定し、前記設定した各特定領域において、当該特定領域内の高周波数成分の大きい信号用の信号線の走行方向がX方向もしくはX方向と直交するY方向のどちらか1方向となるように、高周波数成分の大きい信号用の各信号線を当該特定領域に配線し、各特定領域について、当該特定領域に前記プリント基板面の垂直方向について重なる領域において、当該重なる領域内の前記電源層もしくはグランド層の非導体ラインが、当該特定領域内の高周波数成分の大きい信号用の信号線の走行方向と同じ方向の走行方向となるように、前記電源層もしくはグランド層に非導体ラインを配置することを特徴とするプリント配線基板の設計方法。
IPC (3件)：
G06F 15/60 370
, H05K 3/00
, H05K 3/46
