レーザー加工方法およびその装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-136250
公開番号（公開出願番号）：特開2000-317668
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】調整が複雑な光学部品を使用しても、光軸に対して垂直な面内において均一なエネルギー密度の分布を持った高出力のレーザービームを形成することが困難であり、このようなレーザービームをワークに照射するための特別な工夫が必要である。【解決手段】レーザービーム11をワーク15の表面に照射し、このワーク15の表面を加工する装置であって、レーザービーム11が入射するマイクロレンズアレイ18と、このマイクロレンズアレイ18を通過したレーザービームのエネルギー密度を所定の空間位置21でその光軸に対して所定の空間位置の垂直な面上で所定形状でほぼ均一化するためのビーム合成用レンズ20とを具える。

請求項（抜粋）：

レーザービームをワークの表面に照射し、このワークの表面を加工する方法であって、マイクロレンズアレイとビーム合成用レンズとを用いてレーザービームのエネルギー密度をその光軸に対して所定の空間位置の垂直な面上でほぼ均一化するステップを具えたことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , G02B 27/09 , G02B 27/12

FI (5件)：

B23K 26/06 E , B23K 26/06 Z , B23K 26/00 E , G02B 27/12 , G02B 27/00 E

Fターム (6件)：

4E068AC00 , 4E068AH00 , 4E068CA01 , 4E068CD05 , 4E068CD08 , 4E068CD14

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