特許

J-GLOBAL ID：200903081813147942

発光ダイオード及び製造方法

発明者： 数藤 圭二郎 ,  三木 倫英 ,  東丸 昌司 ,  蔵本 雅史
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-034931
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172636
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：

【課題】 各種インジケータ、ディスプレイ、光プリンターの書き込み光源やバックライト用光源などに利用可能なLEDチップを用いた発光ダイオードに係わり、特にLEDチップにかかる熱応力を低減させ、耐熱性に優れた発光ダイオード及びその製造方法に関する。【解決手段】 一対のリード電極の少なくとも一方とLEDチップの電極とをそれぞれ電気的に接続させた導電性ワイヤーと、前記LEDチップ及びワイヤーを被覆する透光性封止樹脂とを有する発光ダイオードにおいて、前記透光性封止樹脂はLEDチップを被覆する無機フィラーが含有され緩衝層として働く第一の部位と、該第一の部位上に第一の部位よりも透光性の高い第二の部位とを有する発光ダイオードである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一対のリード電極の少なくとも一方とLEDチップの電極とをそれぞれ電気的に接続させた導電性ワイヤーと、前記LEDチップ及び導電性ワイヤーを被覆する透光性封止樹脂とを有する発光ダイオードにおいて、 前記透光性封止樹脂はLEDチップを被覆する無機フィラーが含有され緩衝層として働く第一の部位と、該第一の部位上に第一の部位よりも透光性の高い第二の部位とを有することを特徴とする発光ダイオード。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (9件)：

5F041AA33 ,  5F041AA40 ,  5F041AA41 ,  5F041CA05 ,  5F041CA34 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA78

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体装置およびその樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182473   出願人：シヤープ株式会社