特許

J-GLOBAL ID：200903081817865882

レーザ加工方法

発明者： 中村 聖一
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-024485
公開番号（公開出願番号）：特開2001-212690
出願日： 2000年02月01日
公開日（公表日）： 2001年08月07日
要約：

【要約】【解決手段】 両ガス通路6,7から被加工物3に向けてガスを噴射しながら被加工物3にレーザ光線Lを照射して、被加工物3を所要の形状に切断する。なお、被加工物3は保護シート5が上面となるように図示しない加工テーブル上に支持している。そして、切断加工中における第2ガス通路7のガスの圧力は、第1ガス通路6のガスの圧力よりも高圧となるようにしている。切断加工中においては、切断箇所3Aの保護シート5の縁部5A、5Aは、第2ガス通路7のガスによって母材4にむけて強く押し付けられる。【効果】 切断加工中に切断した保護シートの縁部5A、5Aがめくれ上がることを防止できる。

請求項（抜粋）：

内方側に配置されてレーザ光線が通過する内側ノズルと、この内側ノズルを囲繞して設けた外側ノズルと、内側ノズルの内部空間によって形成した第1ガス通路と、内側ノズルの外周部と外側ノズルの内周部との間となる空間部に形成した第2ガス通路と、第1ガス通路および第2ガス通路にガスを供給するガス供給源とを備え、表面に保護シートを貼付した被加工物を上記保護シートが上面となるように支持して、上記第1ガス通路および第2ガス通路を介して被加工物にガスを噴射しながら被加工物にレーザ光線を照射して、該被加工物を所要の形状に切断加工するようにしたレーザ加工方法であって、上記第2ガス通路に供給するガスの圧力を、上記第1ガス通路に供給するガスの圧力よりも高圧としたことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/18 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14

FI (4件)：

B23K 26/18 ,  B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/14 Z

Fターム (7件)：

4E068AE00 ,  4E068CD15 ,  4E068CH02 ,  4E068CH05 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4E068DB15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-009990
  
• 特開昭63-192586