特許

J-GLOBAL ID：200903081817969262

モジュール基板の製造方法

発明者： 祐伯 聖 ,  中谷 誠一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (2件)： 板垣 孝夫 ,  森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-141218
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349281
出願日： 2003年05月20日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】低コストで信頼性が高いモジュール基板を得ることができるモジュール基板の製造方法を提供する。【解決手段】複数個のモジュールに仕切る分割溝2が形成されるとともに各モジュールに部品3が実装されたセラミック基板1上に、そのほぼ全面にわたって硬化性樹脂からなる樹脂層4を形成し、この樹脂層4を仮硬化させた後、上記分割溝2に対応させて樹脂層4aの表面から分割溝2に至る切り込み溝5を形成し、次いで上記樹脂層4aを本硬化させ、しかる後に上記分割溝2と切り込み溝5に沿ってセラミック基板1をモジュール毎に分割する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

セラミック基板上に複数個のモジュール領域に仕切る分割溝を形成した後、前記モジュール領域に部品を実装し、前記セラミック基板にわたって硬化性樹脂からなる樹脂層を形成し、この樹脂層を仮硬化させた後、前記分割溝に対応させて樹脂層の表面から分割溝に至る切り込み溝を形成し、次いで前記樹脂層を本硬化させ、しかる後に前記分割溝と切り込み溝に沿ってセラミック基板をモジュール毎に分割するモジュール基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K3/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

FI (5件)：

H05K3/00 X ,  H01L21/56 R ,  H05K1/02 G ,  H05K3/28 B ,  H01L23/12 D

Fターム (22件)：

5E314AA25 ,  5E314AA26 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB02 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF02 ,  5E314GG01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23 ,  5E338EE33 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CB13