特許
J-GLOBAL ID：200903081831803733
プリント配線板への端子の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004586
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216505
出願日： 1993年01月14日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 小さな超音波振動のエネルギーで端子の接合をおこなう。小さな加圧力で端子の接合をおこなう。【構成】 プリント配線板1の導体回路2の表面に端子3の先部を密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによって、端子3を導体回路2に金属拡散接合させる。この際に、接合部3aの近傍においてその基部寄りの表面に凹部4を凹設した端子3を用いる。端子3に与えた超音波振動は凹部4によって減衰されて端子3の接合部3aから基部へと伝播することを防がれ、接合部3a以外の部位に超音波振動のエネルギーが消費されることが低減される。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の導体回路の表面に端子の先部を密着させて加圧しつつ超音波振動を与えることによって、端子を導体回路に金属拡散接合させるにあたって、接合部の近傍においてその基部寄りの表面に凹部を凹設した端子を用いることを特徴とするプリント配線板への端子の接続方法。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
