特許

J-GLOBAL ID：200903081837121812

TiAl系金属間化合物製リング部材の製造方法

発明者： 藤原 良也 ,  徳根 敏生 ,  鹿屋 出
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353964
公開番号（公開出願番号）：特開平7-197107
出願日： 1993年12月29日
公開日（公表日）： 1995年08月01日
要約：

【要約】【目的】 TiAl系金属間化合物製リング部材の量産性を向上させる。【構成】 TiAl系金属間化合物製リング部材を製造するに当り、純Ti粉末と、純Al粉末とを混合して、TiAl系金属間化合物生成用混合粉末を調製する工程と、その混合粉末を用いて加工温度TwをTw≦600°Cに設定した加圧成形加工を行うことにより、外径D1 と肉厚T1 の比T1 /D1 がT1 /D1 ≦0.2である中空円筒状1次中間体を得る工程と、TiAl系金属間化合物の融点をTm°Cとしたとき、中空円筒状1次中間体に、焼結温度Tsを650°C≦Ts≦Tm-20°Cに設定した焼結処理を施して、前記混合粉末の相互拡散により生成されたTiAl系金属間化合物よりなる中空円筒状2次中間体52 を得る工程と、中空円筒状2次中間体52 に輪切り加工を施す工程と、を用いる。

請求項（抜粋）：

Ti粉末またはTi合金粉末の少なくとも一方(1)と、Al粉末またはAl合金粉末の少なくとも一方(2)とを混合して、TiAl系金属間化合物生成用混合粉末(3)を調製する工程と、その混合粉末(3)を用いて加工温度TwをTw≦600°Cに設定した加圧成形加工を行うことにより、外径D1 と肉厚T1 の比T1 /D1 がT1 /D1 ≦0.2である中空円筒状1次中間体(51 )を得る工程と、前記TiAl系金属間化合物の融点をTm°Cとしたとき、前記中空円筒状1次中間体(51 )に、焼結温度Tsを650°C≦Ts≦Tm-20°Cに設定した焼結処理を施して、前記混合粉末(3)の相互拡散により生成された前記TiAl系金属間化合物よりなる中空円筒状2次中間体(52)を得る工程と、前記中空円筒状2次中間体(52 )に輪切り加工を施す工程と、を用いることを特徴とするTiAl系金属間化合物製リング部材の製造方法。

IPC (4件)：

B22F 5/02 ,  B22F 1/00 ,  C22C 1/04 ,  F16J 9/26