特許

J-GLOBAL ID：200903081840413573

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤

発明者： 三井 正宏 ,  八月朔日 猛 ,  岸 豊昭 ,  本庄谷 共美 ,  中道 聖
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-228434
公開番号（公開出願番号）：特開平9-071762
出願日： 1995年09月05日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：

【要約】【課題】 ボイドがなく、表面平滑性が優れた多層プリント配線板を得ること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤であり、(1)重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)酸無水物硬化剤、酸無水物硬化剤としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸が好ましい。

請求項（抜粋）：

下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量10000以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(3)酸無水物硬化剤、

IPC (5件)：

C09J163/02 JFL ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C09J163/02 JFL ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46 T