特許

J-GLOBAL ID：200903081841133620

光伝送モジュール及び導波路と光ファイバとの接続方法

発明者： 松本 和久
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266261
公開番号（公開出願番号）：特開平10-111431
出願日： 1996年10月07日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】 単芯接続のみならず一括多芯接続においても低損失、かつ高強度の接続部が得られる光伝送モジュール及び導波路と光ファイバとの接続方法を提供する。【解決手段】 導波路5と光ファイバ7との接続は低パワーのCO2 レーザ光8を照射することにより低損失な接続ができる。導波路5と光ファイバ7との接続の際の熱伝導によって熱硬化樹脂6を硬化させることにより、光ファイバ7が光ファイバ支持部材4に固定されるため、高強度な接続が実現できる。特に多芯光テープファイバ15の光ファイバ17と導波路13とを接続する場合には全ての光ファイバを低損失に接続することができる。

請求項（抜粋）：

パッケージ内で導波路と光ファイバとを接続した光伝送モジュールにおいて、導波路と光ファイバとの接続部の近傍、かつパッケージと光ファイバとの間に光ファイバ支持部材を設け、該光ファイバ支持部材に光ファイバを載せると共に熱硬化樹脂で固定したことを特徴とする光伝送モジュール。