特許
J-GLOBAL ID：200903081843839954
チップ状回路部品マウント方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141211
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326890
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 テンプレート6の案内ケース61や部品保持ヘッド8a、8aの部品チャック83の間隔に制約されず、チップ状回路部品aをより高密度で回路基板b上に搭載する。【構成】 チップ状回路部品aをバルク状に収納した複数のホッパー容器1、1...から各々チップ状回路部品aを1つずつ送り出し、このチップ状回路部品aを、ディストリビューター2により回路基板b上に搭載すべき位置パターンに従って分配、供給し、同置パターンに従ってテンプレート6上に配置された案内ケース61に収受する。テンプーレト6は、異なる位置パターンで収納部が配置された複数の領域6a、6b...を有している。各領域6a、6b...の収納部に収納されたチップ状回路部品aを、収納された相対配置のまま部品保持ヘッド8a、8b...で保持し、同一回路基板aの同一領域上に移動し、相前後してマウントする。
請求項（抜粋）：
チップ状回路部品(a)をバルク状に収納した複数のホッパー容器(1)、(1)...から各々チップ状回路部品(a)を1つずつ送り出し、各ホッパー容器(1)、(1)...から送り出されたチップ状回路部品(a)を、ディストリビューター(2)により回路基板(b)上に搭載すべき位置パターンに従って分配、供給し、同置パターンに従ってテンプレート(6)上に配置された収納部に収受し、このテンプレート(6)の収納部に収納されたチップ状回路部品(a)を、その収納された相対配置のまま部品保持ヘッド(8a)、(8b)...で保持し、さらに回路基板(b)上に移動してマウントするチップ状回路部品マウント方法において、前記テンプレート(6)の複数の領域(6a)、(6b)...に各々異なる位置パターンで配置された収納部から各々部品保持ヘッド(8a)、(8b)...でチップ状回路部品(a)を取り上げ、これらチップ状回路部品(a)を同一回路基板(b)の同一領域上に前後してマウントすることを特徴とするチップ状回路部品マウント方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/02
