特許

J-GLOBAL ID：200903081850859472

ポリイミド樹脂

発明者： 小田 正純 ,  大西 龍也
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139950
公開番号（公開出願番号）：特開平6-329798
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年11月29日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A) 3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを反応させたポリアミック酸溶液と、(B)ピロメリット酸二無水物と 4,4′-ジアミノフェニルエーテルとを反応させたポリアミック酸溶液とを混合した溶液であって、前記(A)、(B)少なくともいずれかのジアミン成分のうちの1 〜30 mol%が、ビス(γ-アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンのようなジアミノシロキサンであるとともに、前記(B)のポリアミック酸をポリアミック酸全重量の20〜50%含有するように混合し加熱硬化することを特徴とするポリイミド樹脂である。【効果】 本発明のポリイミド樹脂は密着性に優れ、フレキシブルプリント配線板の基板、半導体保護膜等、電子部品の形成材料として好適である。

請求項（抜粋）：

(A) 3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、(B)ピロメリット酸二無水物と 4,4′-ジアミノフェニルエーテルとを反応させて得られるポリアミック酸溶液とを混合したポリアミック酸混合溶液であって、前記(A)、(B)少なくともいずれかのジアミン成分のうちの1 〜30 mol%が、次の一般式化1で示されるジアミノシロキサンであるとともに、【化1】(但し式中、R1 およびR2 は 2価の有機基を、R3 〜R6 は炭素数 1〜6 の炭化水素基を、n は 0又は 1〜12の整数をそれぞれ表す)前記(B)のポリアミック酸をポリアミック酸全重量の20〜50%含有するように混合したポリアミック酸混合溶液を加熱硬化することを特徴とするポリイミド樹脂。

IPC (2件)：

C08G 73/10 NTF ,  C08G 77/455 NUK