特許
J-GLOBAL ID:200903081858429540

熱電モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 木村 高久 ,  小幡 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-109313
公開番号(公開出願番号):特開2008-270421
出願日: 2007年04月18日
公開日(公表日): 2008年11月06日
要約:
【課題】所定個数のp型熱電素子とn型熱電素子とを平面状に配列し、それぞれ電極を形成した1組の薄膜基板をp型熱電素子およびn型熱電素子の両端面にそれぞれ取付け、全てのp型熱電素子およびn型熱電素子を電気的に直列に接続するとともに、一対の端部電極における素子取付部と導線取付部とを、導線のハンダ付け時における熱電素子への熱影響を低減し得る長さ離隔させて成る熱電モジュールにおいて、導線が引っ張られる等して端部電極に外力が作用した状況においても、該端部電極に接続されている熱電素子等の損傷を未然に防止することの可能な、熱電モジュールを提供する。【解決手段】複数のp型熱電素子およびn型熱電素子の配列方向に沿い、かつ端部電極12Bの形成された一方側薄膜基板10の縁部に沿う態様で、端部電極12Bを延在させて形成したことを特徴としている。【選択図】図4
請求項(抜粋):
所定個数のp型熱電素子とn型熱電素子とを平面状に配列し、一方側薄膜基板における一方側電極を前記p型熱電素子および前記n型熱電素子の一方面に取付け、他方側薄膜基板における他方側電極を前記p型熱電素子および前記n型熱電素子の他方面に取付け、全ての前記p型熱電素子および前記n型熱電素子を電気的に直列に接続して成る熱電モジュールであって、 一対の端部電極における素子取付部と導線取付部とを、導線のハンダ付け時における前記熱電素子への熱影響を低減し得る長さ離隔させるとともに、複数の前記p型熱電素子および前記n型熱電素子の配列方向に沿い、かつ前記端部電極の形成された前記一方側薄膜基板の縁部に沿う態様で、前記端部電極を延在させて形成したことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (1件):
H01L 35/10
FI (1件):
H01L35/10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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