特許

J-GLOBAL ID：200903081862400890

積層型電子部品の製法

発明者： 星野 敬人
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120813
公開番号（公開出願番号）：特開2003-318060
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月07日
要約：

【要約】【課題】セラミックグリーンシートおよび内部電極パターンを薄層化し高積層化しても焼成後にクラックやデラミネーション等の欠陥を防止できる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】内層積層体31を形成するセラミックグリーンシート23の厚みをt1、内部電極パターン27の厚みをt2としたときに、t2/t1≧0.3の関係を満足するとともに、前記内層積層体31の焼成収縮率をSHR1、外層体33の焼成収縮率をSHR2としたとき、SHR2-SHR1≦1%の関係を満足する。

請求項（抜粋）：

セラミック粉末とバインダとを含有してなるセラミックグリーンシートと、金属粉末を含有する内部電極パターンとを交互に積層してなる内層積層体の積層方向上下面に、前記セラミックグリーンシートを複数積層してなる外層体が積層された母体積層体を形成する工程と、該母体積層体を格子状に切断して電子部品本体成形体を形成する工程と、該電子部品本体成形体を焼成する工程とを具備する積層型電子部品の製法において、前記内層積層体を形成する前記セラミックグリーンシートの厚みをt1、前記内部電極パターンの厚みをt2としたときに、t2/t1≧0.3の関係を満足するとともに、前記内層積層体の焼成収縮率をSHR1、前記外層体の焼成収縮率をSHR2としたとき、SHR2-SHR1≦1%の関係を満足することを特徴とする積層型電子部品の製法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 F

Fターム (15件)：

5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC38 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082PP09