リードフレーム部材およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：米田潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-247351
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077269
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】インナーリードの狭ピッチ化への対応が可能であるとともに、高放熱特性を備え電気的信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を可能とするリードフレーム部材と、このようなリードフレーム部材を安定して製造できる製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム部材を、外枠部材と、アウターリードとこのアウターリード先端部に延設されたインナ-リードとからなり外枠部材から内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレームと、これらの複数のインナーリードの一方の面に単層構造の絶縁性接合薄膜を介して接合された放熱板とを備えたものとし、かつ、隣接するインナーリード間に絶縁性接合薄膜が跨らないようにする。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材において、外枠部材と、アウターリードと該アウターリード先端部に延設されたインナ-リードとからなり前記外枠部材から内側へ略同一面内に突設された複数のリードフレームと、単層構造の絶縁性接合薄膜を介して前記複数のインナーリードの一方の面に接合された放熱板とを備え、前記絶縁性接合薄膜は隣接する前記インナーリード間に跨るように存在しないことを特徴とするリードフレーム部材。

Fターム (6件)：

5F067AA03 , 5F067AA10 , 5F067AB04 , 5F067CA03 , 5F067CC02 , 5F067DA18

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