特許
J-GLOBAL ID：200903081868708781
基板割り取り方式
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298418
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154040
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】 複数枚の印刷配線板を最終的に取り除かれる連結部を解して形成した1枚の印刷配線板に割り取った後、取り除かれる連結部が常に一定の側の印刷配線板に残る印刷配線板の割り取り仕様を得ることを目的とする。【構成】 複数枚連結された印刷配線板の連結部4のミシン目23と、ミシン目24の強度を変える(キリ穴の数を変える)ことにより、割り取り後取り除かれる連結部4が常に一定の側の印刷配線板に残る割り取りが行える。【効果】 取り除かれる連結部が常に一定の側の印刷配線板に残ることにより、その後の連結部取り除き作業効率が向上する。
請求項（抜粋）：
第1の基板と、第2の基板と、第1と第2の基板を連結する連結部を有し、第1の基板と第2の基板と連結部を割り取る基板割り取り方式において、(a)第1の基板と連結部を所定の強度で連結し、第1の基板と連結部の割り取り部となる第1の割り取り部と、(b)上記第1の割り取り部と異なる強度で第2の基板と連結部を連結し、第2の基板と連結部の割り取り部となる第2の割り取り部と、を備えたことを特徴とする基板割り取り方式。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, B26F 3/00
, H05K 3/00
