特許
J-GLOBAL ID：200903081869415001
半田付け方法及び半田付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-309139
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127422
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 半田付け時において熱容量が異なる部品間の温度差を小さくすることができる半田付け方法及び半田付け装置を提供する。【解決手段】 リフロー装置10はリフロー炉14を備えており、リフロー炉14は予熱ゾーン16、18、本加熱ゾーン20、冷却ゾーン22を備えている。予熱ゾーン16は加熱ヒータ26、送風ファン28を備えており、予熱ゾーン18は加熱ヒータ30、送風ファン32を備えている。本加熱ゾーン20は、複数の温風を吹き出す加熱ノズル34A,34C,34E、冷却風を吹き出す冷却ノズル34B,34Dを備えており、加熱ノズルと冷却ノズルとは搬送方向に沿って交互に配置されている。搬送されるプリント配線基板12は、本加熱ゾーン20において加熱、冷却が交互に繰り返される。これにより、熱容量が異なる部品の半田付け時における温度差が小さくなる。
請求項（抜粋）：
炉内に搬入された基板を加熱することにより熱容量が異なる複数の部品を前記基板に半田付けする半田付け方法において、前記熱容量の小さな部品について、温度が上昇した後に下降する時系列的変化を生じさせる熱エネルギーを供給することによる加熱で半田融点を得ることを特徴とする半田付け方法。
IPC (5件)：
H05K 3/34 507
, B23K 1/00 330
, B23K 1/008
, B23K 31/02 310
, B23K101:42
H05K 3/34 507 K
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/008 C
, B23K 31/02 310 J
, B23K101:42
