特許
J-GLOBAL ID：200903081871511360

エポキシ樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ

発明者：
松出 大祐

松出 大祐 について

, 
木村 康之

木村 康之 について


出願人/特許権者：
旭化成エレクトロニクス株式会社

旭化成エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 武井 英夫 ,  清水 猛 ,  伊藤 穣 ,  鳴井 義夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-158174
公開番号（公開出願番号）：特開2007-326929
出願日： 2006年06月07日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線基板に用いられるプリプレグにおいて、埃の発生要因となるプリプレグからの粉落ちがなく、フレキシブル性に悪影響を及ぼす樹脂の流動が極めて少なく、ポリイミド、銅との接着性、ハンダ耐熱性に優れ、かつノンハロゲン化合物による難燃化を実現できるエポキシ樹脂組成物、及びプリプレグを提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、難燃剤、及び硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として(a)リン含有エポキシ樹脂、(b)エポキシ基を有する20°Cで液状のゴム、及び(c)軟化点が100°C以上160°C未満のエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として(d)フェノール樹脂、及び(e)ジシアンジアミドを含有し、難燃剤として(f)窒素を含む有機リン化合物を主成分としたエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤、難燃剤、及び硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として(a)リン含有エポキシ樹脂、(b)エポキシ基を有する20°Cで液状のゴム、及び(c)軟化点が100°C以上160°C未満のエポキシ樹脂を含有し、硬化剤として(d)フェノール樹脂、及び(e)ジシアンジアミドを含有し、難燃剤として(f)窒素を含む有機リン化合物を含有し、その配合比がエポキシ樹脂の合計100質量部に対して、(a)リン含有エポキシ樹脂が15質量部以上55質量部以下であり、(b)エポキシ基を有する20°Cで液状のゴムが2質量部以上15質量部以下であり、(c)軟化点が100°C以上160°C未満のエポキシ樹脂が5質量部以上30質量部以下であり、(e)ジシアンジアミドが0.05質量部以上0.5質量部以下であり、エポキシ樹脂組成物中の有機物合計に対してリン含有率が1.2質量%以上2.5質量%以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/46 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/539 ,  C08J 5/24
FI (5件)：
C08G59/20 ,  C08G59/46 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/5399 ,  C08J5/24
Fターム (27件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD02 ,  4F072AD28 ,  4F072AE02 ,  4F072AE07 ,  4F072AF22 ,  4F072AF27 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AJ22 ,  4F072AL13 ,  4J002CD051 ,  4J002EW156 ,  4J002FD136 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD08 ,  4J036AK03 ,  4J036DB06 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA12 ,  4J036JA11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM