特許
J-GLOBAL ID：200903081873587798

異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法

発明者：
佐藤 大祐

佐藤 大祐 について

, 
大関 裕樹

大関 裕樹 について

, 
石松 朋之

石松 朋之 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 について


代理人 (2件)： 小池 晃 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-218863
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054377
出願日： 2007年08月24日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】高い接続信頼性を得ることができる異方性導電フィルム及びそれを用いた接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】ポリブタジエン粒子と、カチオン重合性樹脂と、カチオン硬化剤とを配合した絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散されてなり、最低溶融粘度が300〜1000Pa・sである異方性導電フィルム2をガラス基板1の端子電極上に配置し、異方性導電フィルム2上に、フレキシブルプリント基板3の端子電極を配置し、当該フレキシブルプリント基板側から加熱ツールを用いて押圧し、端子電極間を電気的に接続させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリブタジエン粒子と、カチオン重合性樹脂と、カチオン硬化剤とを配合した絶縁性接着樹脂に導電性粒子が分散されてなり、最低溶融粘度が300〜1000Pa・sであることを特徴とする異方性導電フィルム。
IPC (13件)：
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H01B 1/22 ,  H01R 43/00 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 5/06 ,  C09J 109/00 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/02 ,  C09J 171/10 ,  C09J 163/00 ,  C09J 163/02
FI (13件)：
H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H01B1/22 D ,  H01R43/00 H ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J109/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/02 ,  C09J171/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02
Fターム (35件)：
4J004AA05 ,  4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040CA052 ,  4J040EC061 ,  4J040EE061 ,  4J040HD18 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA30 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MB15 ,  4J040NA19 ,  4J040PA23 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5E051CA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3477367号公報
審査官引用 (11件)
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