特許

J-GLOBAL ID：200903081883579351

はんだ組成物からなる物品

発明者： シュンゴー ジン ,  トーマス ヘンリー タイフェル
出願人/特許権者： ルーセント テクノロジーズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-323536
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180483
出願日： 1997年11月25日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 熱および応力のサイクルからの粗化および疲労に対して十分に耐性のあるはんだ接合を形成する。【解決手段】 平均粒径が500nm以下のはんだ材料内に、このはんだ材料と反応しない直径が平均5〜2000nmの粒子を分散させて、粒界の運動を実質的に阻止するとともに粒の成長を抑制する物理的障壁として作用させる。はんだ材料としては、Pb-Snはんだ組成物や、無鉛はんだを使用することが可能である。本発明のはんだ接合は一般に、応力欠陥に対して、分散した粒子のない対応する従来のはんだ接合より少なくとも30%〜50%高い耐性があり、それに対応して一般に、少なくとも50%〜100%長い疲労寿命を有する。本発明のはんだ組成物を用いて、はんだ材料から分散質粒子が偏析しないようにはんだ接合を形成することができる。

請求項（抜粋）：

はんだ材料と、該はんだ材料中に分散した粒子とからなるはんだ組成物からなる物品において、前記はんだ材料の少なくとも一部の平均粒径は500nm以下であり、前記粒子は前記はんだ材料とほとんど反応せず、前記粒子の平均直径は5nm〜2000nmの範囲にあることを特徴とする、はんだ組成物からなる物品。

IPC (7件)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/26 ,  B23K 35/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00

FI (8件)：

B23K 35/26 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 D ,  H01L 21/60 311 S ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/92 603 B ,  H01L 21/92 604 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• はんだ材料およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-079750   出願人：株式会社豊田中央研究所
• 特公平7-121467
  
• 特開平3-169500