特許
J-GLOBAL ID:200903081887179285
ポリアミド樹脂組成物およびその成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-190338
公開番号(公開出願番号):特開2001-019845
出願日: 1999年07月05日
公開日(公表日): 2001年01月23日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、高温雰囲気かつ紫外線暴露の環境下においても、耐変色性および機械的物性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供するものである。【解決手段】 ポリアミド樹脂100重量部に対して無機充填材を1〜30重量部、燐系化合物を燐として0.0005〜0.1重量部、銅化合物を銅として0.0001〜0.05重量部を添加してなるポリアミド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
ポリアミド樹脂100重量部に対して、無機充填剤を1〜30重量部、燐化合物を燐として0.0005〜0.1重量部、銅化合物を銅として0.0001〜0.05重量部を添加してなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (3件):
C08L 77/00
, C08K 3/32
, C08K 3:10
FI (2件):
Fターム (27件):
4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002CL051
, 4J002CL061
, 4J002DD038
, 4J002DD078
, 4J002DD088
, 4J002DE136
, 4J002DH027
, 4J002DH037
, 4J002DH047
, 4J002DJ006
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002EG048
, 4J002EW067
, 4J002EW127
, 4J002EW137
, 4J002FD010
, 4J002FD016
, 4J002FD060
, 4J002FD070
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
引用特許:
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