特許

J-GLOBAL ID：200903081890504014

パワー回路用配線基板及びその製造方法

発明者： 半田 浩之 ,  前岡 達夫 ,  池田 祐介
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-225494
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086704
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器、特にインバータや電源回路等のパワー回路に用いられる配線基板において、配線パターンを放熱基板として用いることの可能な金属板を用いることにより放熱特性を良好とし、しかも配線抵抗が低減や配線パターンの分布容量の低減を可能としたパワー回路用配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装することが可能でかつ少なくとも0.5mm以上の厚みを有する金属板11を配線パターン状かつ実装部品13の損失に応じたパターン面積とし、絶縁体層12によりパターン状の金属板11の非部品実装面を被覆及び一体化成形する。

請求項（抜粋）：

銅板や銅めっきまたはニッケルめっきを施したアルミ板などのように半田付け等により部品を実装することが可能でかつ少なくとも0.5mm以上の厚みを有する金属板を配線パターン状でかつそのパターンは実装される部品の損失に応じてパターン面積を広く配分するよう形成し、前記パターン状の金属板の非部品実装面を被覆及び一体化とするような絶縁体層を形成したパワー回路用配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-058256
  
• 特開平4-199759
  
• 特開平2-165688