特許

J-GLOBAL ID：200903081890859734

熱処理装置

発明者： 西村 和浩 ,  濱田 哲也
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-127141
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321637
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 シャッタの開閉動作に要する時間を変動させる原因が極めて少なく、基板ごとの熱履歴のばらつきを防止すること。【解決手段】 モータ31には、ボールネジ15が接続されており、モータ31が回転することによってボールネジ15も回転するように構成されている。さらに、モータ31には、ロータリエンコーダ32が設けられている。ボールネジ15に設けられたナット部16は、ボールネジ15の回転に応じて上下方向に移動するように構成されている。そして、ナット部16にはシャッタ10が固着されているため、シャッタ10を上昇させたり、下降させたりすることが可能となる。モータ31は、環境変化や特性変化などによっては動作時間が変化しないため、シャッタの動作時間のばらつきによる熱履歴のばらつきを防止することができる。

請求項（抜粋）：

基板に対して熱処理を施す熱処理装置であって、(a) 基板を搬入および搬出するための開口部を有する熱処理室と、(b) 前記開口部に対して開閉するように移動可能なシャッタと、(c) 前記シャッタを移動可能に装着したボールネジと、(d) 前記ボールネジに沿って前記シャッタを移動させて前記開口部の開閉を行うように前記ボールネジを回転させるモータと、(e) 前記モータを制御する制御手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/324 S ,  H01L 21/324 G ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 567