特許
J-GLOBAL ID：200903081892171543

パッキン材料

発明者：
松瀬 貴裕

松瀬 貴裕 について

, 
豊澤 真一

豊澤 真一 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-343011
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183965
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 適度な硬度を有し、形状追随性に優れるため過剰な応力集中もなく、密閉性が良好で、且つ、耐久性に優れるパッキン材料を提供する。【解決手段】 高分子有機材料100重量部に対して軟化剤100〜500重量部を含む熱可塑性材料であって、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且つ、230°CにおけるMFRがJIS K7210規格で10g/10分以上であることを特徴とする。高分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメーターの差が3.0以下であることが好ましく、さらに、熱可塑性材料がポリフェニレンエーテルを10〜250重量部含み、高分子有機材料とはスチレン-エチレン/ブチレン-スチレンブロック共重合体が、軟化剤はナフテン系オイル、パラフィン系オイル又はポリイソブチレン系オイルから選択されることが好ましい。
請求項（抜粋）：
高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑性材料であって、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且つ、230°CにおけるMFRがJIS K7210規格で10g/10分以上であることを特徴とするパッキン材料。
IPC (4件)：
C09K 3/10 ,  C08L 53/00 LLZ ,  C08L 71/12 LQL ,  F16J 15/10
FI (4件)：
C09K 3/10 Z ,  C08L 53/00 LLZ ,  C08L 71/12 LQL ,  F16J 15/10 X
引用特許：
出願人引用 (11件)
  • 特開昭62-025149
  • 特開昭62-048757
  • 特開昭63-057663
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審査官引用 (11件)
  • 特開昭62-025149
  • 特開昭62-048757
  • 特開昭63-057663
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